APLICACIONES
1, adhesivos ópticos y productos de fotocurado: como encapsulado de dispositivos optoelectrónicos, CD
fabricación, tintas de impresión de curado UV de baja viscosidad, etc.
2, Productos eléctricos y electrónicos para exteriores en fundición eléctrica y encapsulación electrónica;
especialmente para encapsulación de aislamiento y unión adhesiva y productos electrónicos para aquellos
que requieren alta resistencia al Frío y al Choque Térmico.
3, revestimiento para exteriores y revestimiento sin disolventes con mejor resistencia a la intemperie que el acrílico.
revestimiento de poliuretano.
4, diluyente activo: buen efecto de dilución sin burbujas ni exudado, alto acabado superficial, sin efecto
sobre el rendimiento básico del material de curado de resina epoxi, como el curado de contracción, calor
temperatura de distorsión, resistencia al impacto y resistencia a la tracción.
5, productos eléctricos y electrónicos, construcción civil, revestimientos anticorrosión y otros generales.
Aplicación de resina epoxi de bisfenol A.Ampliamente utilizado en fundición, bobinado, encapsulación, recubrimientos,
Adhesivos y otros campos.
6, estabilizador de policarbonato de cloruro de polivinilo, aceite (aceite lubricante, aceite para cilindros, aceite para transformadores)
aditivos, etc
7, impresión 3D
Embalaje
Bidón de hierro de 200 kg.
Almacenamiento
Almacenar a temperatura ambiente, mantener sellado y evitar la humedad, evitar la contaminación con ácidos o
sustancias basicas
Información de seguridad
Artículo no peligroso
La información de seguridad detallada está contenida en cada Hoja de Datos de Seguridad del Material, que puede ser
obtenido de nuestra empresa.
